纯盗链：散热知识科普
原帖地址：[url=http://bbs.saraba1st.com/viewthread.php?tid=264858&extra=&highlight=%2Bjohn&page=1]http://bbs.saraba1st.com/viewthread.php?tid=264858&extra=&highlight=%2Bjohn&page=1[/url]因为这个傻逼网站在一次大姨妈中附件全部丢失，所以原帖配的图就没了，不过文字叙述还是相当详细的
这个帖子说一下硅脂
首先要分清硅脂和硅胶，很多人都会把硅脂说成硅胶，但这是两种不同的东西
这两种物品都是粘稠状的固体或半流体，但硅脂不具备粘接特性，而硅胶在固化后有粘接效果
比如说，CPU上面涂的就是硅脂，而把散热片固定在X-Fi声卡芯片上的就是硅胶
它们共同的特点就是具有很高的导热能力，可以把芯片等发出的高热量迅速传递到金属散热片上。
硅脂的作用是填平芯片和散热片中间的微小缝隙。就算散热片的底部打磨得再平整，在放大后也会呈现凹凸不平的形状。在散热片和芯片中间，这些凹凸不平处夹杂的空气会影响热量的传输，所以需要在这里填上粘稠状的导热硅脂，以将热量最大限度地传输出去。所以在所有可拆卸的散热器下面都需要涂布硅脂来增加导热效果。
硅脂是会固化变硬的，一般来说最长12个月时间就要把散热器拆开重新上一次硅脂。除了时间长积累了过多灰尘外，硅脂固化也是很多老机器散热性能下降的原因之一。
[color=blue][b]硅脂涂布方法——素材取自著名的北极银公司[/b][/color]
1.先把散热片和CPU（或GPU\桥芯片等）用卫生纸擦拭干净。这里以CPU为例。
2.在散热器底部中心对应着CPU核心的位置点上一滴黄豆大小的硅脂，用套上塑料袋或一次性手套的手指将硅脂揉擦均匀。切忌用手指直接擦拭硅脂。
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3.对于P3、Athlon XP这类核心裸露的CPU，在核心中间位置点一粒硅脂或划上一条线
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4.对于带铁盖的单核心CPU，如478接口、775接口的Intel P4/赛扬和Athlon 64系列，在CPU中央位置点上一粒硅脂
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5.对于双核心CPU，如Core 2 Duo系列，在中央位置划一条线，因为这条线下面就是核心位置
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6.将CPU散热器安装好，进入系统以后运行高负载程序（如SP2004、3DMark等）约半小时，硅脂就会在加热变软的状态下被CPU散热器扣具的压力压平延伸开，从而彻底填平CPU和散热器中间的空隙，并不留任何气泡。要求不高的话，开机burn-in的过程可以省略，正常使用就可以了。
效果就是这样的：
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[b][color=blue]硅脂的添加物和色泽[/color][/b]
通常厂商会在硅脂里添加金属粉末来增加硅脂的导热能力。常见金属添加物的导热效果排列如下：
银>铜>铝
一些小规模厂商常常会宣称自己的产品含银粉或金粉，其实金的导热效率很低，而银的价格很低，所以常常添加进去的都是铝粉或铜粉，甚至有些直接用色素替代了。
正常的含银（铝）或含铜硅脂呈现深灰或金色。
[b][color=blue]这里推荐几种硅脂[/color][/b]
低端硅脂价格便宜，在电脑市场里几块钱就可以买到一支甚至一小瓶，随便用用的话随便买也就可以了。
高端硅脂通常价值50元以上，能用得上这种硅脂的人想必也知道应该买什么样的
那么介绍几种二三十块的中端硅脂
酷冷至尊 黄金导热硅脂
2克/15元
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北极银 Arctic Alumina
1.75克/25元
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北极银 Ceramique
2.5克/30元
[img]http://bbs.stage1st.com/attachments/forumid_23/20070507_78f3c277c137d548e31d7PanzeU76VLh.jpg[/img] 今天来说散热的方式：现今最常用的散热无非三种形式：风冷、水冷、热管。把热管提到和风冷水冷相等的地位似乎不太妥当，不过说下去就明白了。
[size=3][b]风冷[/b][/size]
又称空（气）冷，最普遍也是最廉价的散热方式。风冷的宗旨，就是利用（或人为制造）空气的流动，把发热部位的热量通过金属散热片散发到空气里。一个典型的风冷散热器应该包括一个风扇和一个表面积很大的金属散热片。
芯片、线圈等发热元件之所以无法及时散发热量，一方面因为它们和空气接触的面积太小，无法及时把热量传导给空气；另一方面因为周围空气不流通，空气本身也变热就无法再吸收热量。所以这时候就需要一个散热片和一只风扇，散热片由导热能力很强的金属制成，表面通常具有很多齿或鳍片以增加和空气接触的面积，风扇则可以造成空气的流动，把已经吸收热量的空气及时吹走，这就构成了一个基本的风冷散热器。
[size=1][i]Intel Socket 478接口奔腾4 CPU的原厂散热器，由一块铝制散热片、一个风扇和把散热片固定在主板上的扣具构成[/i][/size]
[img]http://bbs.stage1st.com/attachments/forumid_23/20070515_6f35f7b615914a5d27f5yCNbAn7roWAO.jpg[/img] [img]http://bbs.stage1st.com/attachments/forumid_23/20070515_6f35f7b615914a5d27f5yCNbAn7roWAO.jpg[/img]
风冷散热器的优点是结构简单，价格低廉，可靠性高（因为结构简单），当然散热效果也是最差的。
[b][size=3]水冷[/size][/b]
严格来说现在已经没有什么水冷了，因为水冷系统里添加的一般都是专用导热液，传热迅速且不导电，导热性能和安全性都比水高很多，因此还有个更专业的说法——液冷。水冷的原理就是令导热液在一个设计好的回路里不断循环，快速带走回路中某个部位产生的热量。
其实水冷并不是一个单纯且彻底的散热解决方案，它必须配合风冷才能达到设计的目标。水冷液固然可以快速吸收热量，但它最终还是要把热量排出到空气里，否则一个封闭的回路只吸收热量不排出热量还是无法达成散热效果。一套水冷最简单的结构包括一个冷头（扣压在发热源上），一个水泵，最终把热量散发掉的换热器，以及将它们连接成回路的水管。当然中间还可以加装很多东西，比如水箱、流速计、更多的冷头（比如给GPU、北桥）和换热器等等。
[size=1][i]一套最简单的水冷[/i][/size]
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[size=1][i]水冷如果想不用风扇，就只能依靠体积硕大的换热器[/i][/size]
[img]http://bbs.stage1st.com/attachments/forumid_23/20070515_39aad89da560220b4c2bXSbpSjf1iZAH.jpg[/img]
水冷的优点是导热迅速，能够最大限度地压制几个点的热量，但缺点也正是只能压制这几个点的热量，无法兼顾机箱里其它热源比如显存、供电模块等位置的散热。相对来说，风冷就有一个完整的风道将大部分热量排出机箱外。
[size=1][i]Intel 38度机箱标准的完整风冷风道[/i][/size]
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另一方面，水冷的各个独立配件都可以单独购买，所以更适合DIY自己的整套水冷系统；同时水冷系统也并没有风冷那么可靠，就算用绝缘水冷液，任何漏液之类的故障也会对水冷系统造成重大打击。
[b][size=3]热管[/size][/b]
这似乎不应该拿出来和风冷水冷并列，不过既然水冷也是导热而非散热的方式，那么把热管这种导热方式并列出来也未尝不可。比如ThermalTake著名的热管散热器“大台风”也有水冷版。
[i]热管版大台风[/i]
[img]http://bbs.stage1st.com/attachments/forumid_23/20070515_79e7ab89850c5b0c286bhexgVn4qdWOp.jpg[/img]
[i]“水冷台风”[/i]
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总体来说，热管是一种将热量快速传递的方式，并不能散热，必须在热管的周围连接上数量密集的大面积鳍片再依靠风冷才能传递走热量。因为可靠性堪比风冷性能也高出很多，所以现在热管广泛应用于高端CPU、北桥、显卡的散热器。
这里有一篇不错的热管专题，就贴连接了。
[url=http://www.ocer.net/article/a_show.php?id=7343][color=#0066cc]http://www.ocer.net/article/a_show.php?id=7343[/color][/url] 今天随便扯几句吧，材料学
前面就有说过，常见金属导热效率比是银>铜>铝，实际上三者的价格也是这样排列的。其中银的价格远远高于铜和铝，所以几乎不会有厂商拿来制作散热器，最常见的还是铜和铝两种金属。
从本身材质的特性上来说，铜的导热效率毫无疑问强过铝，但却有一种说法：铜吸热快，却因此难以失去热量，所以铜结构的散热片需要很强的风来吹才能很好带走热量，否则还不如纯铝，很多高端的散热器上都用热管加铝片似乎也证明了这点——铜底，热管，铝制鳍片，所有高端散热器几乎都是这种结构。
Thermalright（利民）的Ultra-120，也是铜底热管铝鳍片，只不过全体镀镍而色泽一体化
[img]http://www.hartware.de/media/reviews/582/1.jpg[/img]
其实这种说法是错的，铜底热管铝鳍片的结构并不能说明问题，相反很多主板和笔记本电脑里的散热器都是纯铜结构。只是大型散热器做成纯铜的话，因为铜的重量超过铝的3倍，不管是散热器本身的力学结构还是安装在主板上对主板的伤害都是很大的问题，比如说，一个用12cm风扇的CPU散热器如果全部用铜制作会超过1.5KG，那肯定是使用者无法接受的。
铜鳍片加热管的结构一般都不大，比如卧式的主板散热器。
[img]http://image2.sina.com.cn/IT/h/2006-08-02/456a2d13acc5bb5a9d403c66f0f38257.jpg[/img]
另一种折衷的办法就是铜铝结合，这样在重量和散热能力上介于纯铜和纯铝之间。
铜底加铝片，比如intel的LGA775原厂风扇
[img]http://img2.zol.com.cn/product/6_450x337/411/ceej0PWvPmQ.jpg[/img]
思民首创的放射型鳍片结构
[img]http://www.yesky.com/imagesnew/hardware/1223/moj041213031.jpg[/img]
总之，认准同样结构的铜制品一定强过铝就可以了，虽然价格和性能不一定成正比。
最近在公司忙到飞起，贴些图给大家养眼吧
Thermalright的全镀镍热管
[img]http://www.cncalife.com/photos/albums/userpics/10037/cooler01.jpg[/img]
ZALMAN的纯铜太阳花型CPU散热
[img]http://www.cncalife.com/photos/albums/userpics/10037/cooler02.jpg[/img]
这个不认得，结构很像大台风……
[img]http://www.cncalife.com/photos/albums/userpics/10037/cooler03.JPG[/img]
Thermaltake的音速塔，去年帮某少爷买了一个，不加风扇把A64 3000+压在2X度
[img]http://www.cncalife.com/photos/albums/userpics/10037/cooler04.jpg[/img]
Thermalright的直立型热管
[img]http://www.cncalife.com/photos/albums/userpics/10037/cooler05.jpg[/img]
少见的纯铜鳍片热管散热器，ZALMAN出品
[img]http://www.cncalife.com/photos/albums/userpics/10037/cooler06.JPG[/img]
上面那个的透明风扇带灯版
[img]http://www.cncalife.com/photos/albums/userpics/10037/cooler07.jpg[/img]
最便宜的……纯铝
[img]http://www.cncalife.com/photos/albums/userpics/10037/cooler08.jpg[/img] 转到这里发现这个帖子烂尾了，先啃完前面的再去其他网站盗链相关内容好了。
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